金河田进化荣耀版机箱评测
金河田进化荣耀版机箱配置了USB3.0接口,拥有着出色的背部走线功能、主流的下置电源设计、兼容SSD固态硬盘等,可以说游戏特色还是比较明显的。这款机箱还有着出色的散热能力,机箱的后部、侧板、顶部、底部都设计了风扇位,特别是在硬盘位处也设计了风扇位,这为机箱形成立体风道,实现高效散热打下了良好的基础。下面我们就来看看这款机箱吧。
时尚炫酷的外观能给消费者留下很深的印象,金河田作为在IT领域闯荡了二十年的老兵来说,他们对这点的领悟还是比较深刻的。这款金河田进化荣耀版机箱在外观设计上自然是比较出色的,V字型的前面板,鳞片式的顶部散热窗都使得这款机箱的外观散发着一种独特的气质。下面我们就来看看这款机箱吧。
金河田进化荣耀版机箱整体外观
金河田进化荣耀版机箱面部与背部
机箱面部V型的设计有着一种张扬的风格。面部红色的开关键和光驱挡板上红色的卡扣让这款机箱的视觉冲击更强烈了些。背部风扇位、下置电源位、7个PCI扩展位、预留水冷孔等配置还是比较齐全的。
机箱的左侧板不仅设计了风扇位,还有侧透设计。机箱的两个侧板都设计有凸起,这对提升机箱的兼容能力及便利走线起到了非常重要的作用。
机箱的顶部采用了鳞片式天窗设计,这对提升机箱的散热能力起到了非常重要的作用。另外,这种设计还可以有效的防止灰尘的进入。在机箱底部,它设计了两个进风口,一个进风口为电源的进风口,另一个则为机箱的进风口。硕大的脚垫则为冷风的充足进入提供了良好的帮助。
金河田进化荣耀版机箱不仅外观时尚炫酷,在外观细节的设计上也是非常精彩的。下面我们就来看看这款机箱精致的细节设计都在哪些地方吧。
机箱背部细节
在机箱的背部,我们可以看到机箱的背部有着一个120mm风扇位,而且在风扇位下方机箱还设计了水冷孔。7个PCI扩展位是目前标准的游戏机箱配置了,下置电源设计也是当前主流的游戏配置。
机箱I/O区设计
I/O区设计在了机箱的面板顶部,2个USB2.0接口,开关键、重启键及一组音频接口,在这里,我们并没有看到USB3.0接口,2个USB3.0接口设计在了机箱的顶部。综合起来说,这款机箱的I/O区配置还是比较齐全的。特别是USB3.0接口为用户的大容量文件快速传输提供了必要的支持。
冲网面板设计
机箱的面板采用了冲网设计,这保证了冷风的充足进入,提升了机箱的散热能力。
机箱的侧板采用了一个140mm风扇位,还有特别的侧透设计,方便了用户观察机箱内部硬件。
机箱底部细节
在机箱的底部,电源位处设计了可拆卸防尘网,这对于保护电源,延长电源的使用寿命提供了良好的支持。在中部,机箱还特别设计了一个进风口,提升了机箱的散热能力。硕大的防震防滑脚垫也是必不可少的,金河田进化荣耀版机箱在这个细节的设计上也是很经心的。
一款好的机箱,在板材用料上必须是充足的。金河田作为一个在机电领域拼杀了20年的厂商来说,他们的用料从来都是很充足的,他们的这种作风也得到了众多消费者一致的肯定。下面我们就来看看这款金河田进化荣耀版机箱的板材用料吧。
机箱侧板的用料达到了0.6mm
拆下机箱侧板后,侧板拿在手里有一种沉甸甸的的感觉,因此我们提前知道了这款机箱的侧板用料还是比较充足的,通过测量,我们发现,侧板的厚度达到了0.6mm。
主板托架厚度0.6mm
通过我们对机箱主板托架及机架的测量,我们发现,这款机箱的板材用料厚度均达到了0.6mm以上,这也足以说明,金河田进化荣耀版机箱在板材用料上是毫无缩水之嫌的。
金河田进化荣耀版机箱的尺寸大小为489×211×507mm,这为这款机箱内部宽阔的空间打下了良好的基础。机箱支持ATX板型和MATX板型,那么这款机箱的内部设计都是什么样的呢?下面我们就来看一看。
机箱内部结构
打开机箱后,我们可以看出,机箱内部还是比较宽阔的。
金河田进化荣耀版机箱驱动仓位
金河田进化荣耀版机箱支持2个5.25寸驱动仓位,3个3.5寸驱动仓位,3个2.5寸仓位。总体来说,驱动仓位还是比较丰富的,满足用户的日常应用是毫无问题的。
金河田进化荣耀版机箱细节
下置电源位、7个PCI挡板、标配风扇、预置水冷孔等可以说是一应俱全的。
电源位处设计了防震脚垫
下置电源位处设计了防震脚垫,这增加了电源与进风口处的距离,使得有充足的冷风进入电源,有效的保护了电源,延长了电源的使用寿命。另外,它在一定程度上也减少了电源与机箱形成的共振,维护了电源的稳定性。
机箱顶部开窗,并预置了风扇位,这有效提升了机箱的散热能力。
当然,一款好的机箱是不可能没有免工具设计的,金河田进化荣耀版机箱也有着免工具设计。
通过对金河田进化荣耀版机箱内部细节的展示,我们发现,这款机箱在细节上的设计是非常周到的,这体现了金河田作为机电领域的一名老兵应有的风范。