作者：中关村在线 赵子悦 责任编辑：范会文

 

     对于Intel散热规范，想必大家最为熟知的还是红遍大江南北的“38度机箱”。虽然现在38度机箱已经不是市场的主流，但是由于“38度机箱”完全可以满足普通双核芯片的散热需要，而且价格低廉，因此在中低端市场中，依旧表现活跃，仍然是普通消费者非常愿意选购机箱产品。

 

     不过，由于目前DIY硬件发展速度太快，尤其是大发热量显卡越来越多，如今一台3000左右的平台产生的发热量与一年前相比，那可真不是一个等级的，因此这也造成了机箱内部热量大量堆积，尤其是在光驱位以及显卡下方的两个散热死角，对机箱内部散热造成了不利影响。那么热量堆积，我们该如何处理呢？“38度机箱”会因为散热难的问题就此歇菜吗？

 

 

     其实，对于Intel“38度机箱”规范，为我们提供了很大的改进和发挥想象力创造的空间。无论是民间改造，还是厂商优化，实际上“38度机箱”是为我们提供里一个很好的平台，一个自主改装优化散热的平台。下面我们就来看看那些变种“38度机箱”。

 

     在我们讨论变种38度机箱之间，我们还是再来简单的介绍一下什么是Intel散热规范，以及其演变的过程。

 

     “38度机箱”其实是个非正式的机箱术语，是“散热优势机箱”不规范的俗称。主要表示当机箱扣好盖之后，处理器散热片上方2cm处的温度不能超过38度，来表示其散热能力。其实38度机箱的诞生正好处于奔腾4时期，因为高主频带来的高热量对散热提出了更高要求。而更高功耗Prescott核心P4处理器的出现，也令38度机箱做过微调。一般而言，业界将38度机箱定为TAC1.0或TAC1.1规范，因为在TAC 1.0规范当就涉及了CAG1.0和CAG1.1两种版本，其实也就是侧板开孔面积和区域的不同。

 

38度机箱 CAG1.0规范 图示

 

     CAG1.0规范只是给CPU设计了一个独立风道，在处理器对应的侧板位置开设一个6cm的导风孔。在内部有一个可伸缩的导风管和导风罩，罩在CPU散热器上方。CPU的散热器风扇通过导风管，直接从侧板外面吸入冷空气给处理器进行散热，加热后的热空气通过机箱后板上的8cm机箱风扇排出。

 

 

     而CAG1.1规范也只是将侧面板气导管增大到80mm，机箱后侧排风扇增大到92mm。另外还在图形卡和I/O扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口，这是专为高端开放式显卡或外设提供额外的散热方式。

 

     可以说当前绝大多数机箱使用就是TAC1.1(CAG1.1)规范，对于主流级平台应用而言，尤其是双核平台，已经完全够用。甚至考虑到酷睿等低功耗处理器的出现，后来又再次推出了TAC2.0规范。

 

TAC2.0规范 示意图

 

    TAC2.0规范机箱是通过后置风扇和电源风扇向机箱外排风以形成机箱内负压环境，通过侧板的开孔吸入冷空气给CPU和显卡等发热元件散热，同时前面板的各处开孔进气也可以为硬盘等其它元件提供散热的气流。TAC2.0相比CAG1.1而言，对CPU区域的降温作用削弱了，但去掉导风罩也减少了对机箱内整体散热风道的影响。之前CAG1.1的设计要使35度室温环境下CPU风扇进风口温度不超过38度（即温升为3度），而TAC2.0的设计要使CPU风扇进风口温度相比室温的温升不超过5度，即35度室温下不超过40度。

 

     其实在你看过以上Intel散热规范的介绍之后，你会发现，其实机箱的整体架构并没有改变，只不过考虑到重新建模会带来大量费用投入。故慎重起见，在不影响电脑稳定运行的情况下，机箱架构在尽可能的变化和调整着。因此只有彻底无法满足要求的那天，38度机箱才会跟我们说拜拜。

 

     如果说乌鸦的垂直风道是对38机箱或者普通机箱全新的诠释的话，那么金河田推出冰酷系列机箱这是对“38度机箱”合理的升级。一根由上至下的导热管，可以摆在任何热量积聚的地方。比如说热量最容易聚集的光驱位处。

 

金河田冰酷系列机箱

 

机箱导热管

 

机箱顶部8cm风扇

 

     这根导热管不但能够360度转动，而且可以任意将其对准某散热死角或者重点散热部位进行工作，导风管喇叭口放在CPU散热器旁边吸收CPU的热量，通过导风管从顶部排出热空气。说白了，其实这根导热管主要作用有如家中抽油烟机一样，直接将热量排出机箱之外，并且真正做到热量堆积点的“定点消灭”。

 

装机效果图

 

     而从实际装机效果上看，这根导热管可以协助显卡以上部分区域的散热，尤其是光驱位这个散热死角。另外，我们也可以将导热管风扇反装，又外排风改为送风，这不但有效的提供更多的冷空气，而且还可以形成一个正压机箱，在保证散热的基础上，还起到防尘的作用。

 

     其实我们可以做个简单的测试，我们找来一套平台将其CPU、GPU进行满载，烤机20分钟，记录散热死角（光驱位）的测点温度；然后再将散热导管管口放置于光驱位处，记录温度；最后在再将顶部风扇反装，排风变送风，同样记录光驱位的温度值。室温27度。最终结果如下：

 

	不使用导热管	顶部风扇排风	顶部风扇反装
光驱位温度	38.9	34.7	31.5
机箱出风口	33.9	32.1	31.7

 

机箱顶部热导管散热作用明显

 

     从上面两张图表中，我们可以明显的看出金河田这款顶部开洞+热导管的设计还是有一定作用的。尤其是对散热死角的清理，很直接，也很彻底。降温效果很明显，尤其是在风扇反装的后，排风改为送风，直接将冷空气送入机箱，使得光驱位这个散热顽固根据地，直接被“取缔”。

 

     另外，我们还有个以外的发现，就是在光驱位热量被扫除之后，机箱后部出风口处的温度也相应下降了一些，这也减轻了CPU散热以及机箱内部散热的压力，可以说效果，还是很不错的。

 

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     笔者总结：对于刚才测试的这款金河田的机箱来说，创意是很不错，散热效果也很明显，不过塑料材质易老化、材质偏软是个毛病，建议尽量使用优势及厚实一点的材质，相对就会好一些。如果能够加入耐高温材料就更理想了。

 

     其实对于一款38度机箱，它的命运就像我们前面所说，38度机箱是拓展的平台，它的生命远没有结束，在机箱整体布局没有发生巨大变革之间，38度机箱仍然会活跃在任何需要它地方。

 

     大家都说银欣的在“乌鸦”系列机箱是垂直风道设计的典范，不仅结构新颖，而且散热效果非常出众。不过，如果我们仔细观察就会发现，实际上“乌鸦”这款机箱依旧没有改变机箱结构，甚至也没有脱离Intel的散热规范，只是更加符合空气的自然属性。因此实际上，乌鸦仅仅一款被翻转90度放置的机箱。

 

乌鸦2 垂直风道散热的典范设计

 

乌鸦1机箱

 

     如果说，乌鸦2是乌鸦1的改进版，那么乌鸦1的设计思路就非常的简单了，把机箱翻过来，变一变驱动器盘位，这可以叫“乌鸦”啦。不过说句实话，如此简单那的道理，这么多年之后才被银欣琢磨出来，看来大家的设计思路都被Intel的标准固化了。

 

 

普通38度机箱翻转90度

 

     可能你会说，“乌鸦”机箱设计没这简单吧？如果你还记得去年年底，我们曾经用普通38度机箱，改造成一款垂直风道机箱的话，那么“乌鸦”机箱就没有什么秘密可言了。

 

普通38度机箱改造后

 

     上面这幅图，就是去年我们将一款金河田飓38度风机箱，改造为一款垂直风道机箱。而最终的测试结果是，主板温度下降了6度，GPU下降了7.7度，CPU下降了10.525度，硬盘下降了1.9度，机箱内部温度下降了7.5度。这可是实现了“零成本”改造。